12月29日，国际知名的数据机构counterpoint发布了2017年第三季度的手机芯片市场份额报告
根据Counterpoint Research 2017年第三季度零部件追踪报告显示，2017年第三季度，全球智能手机芯片（SoC）市场增长19％，收入达到80亿美元。
研究分析师Shobhit Srivastava评论说：“高通公司在智能手机SoC市场上的地位进一步增强，2017年第三季度占SoC总收入的42％。与去年同期相比，其SOC出货量增长了15％。苹果凭借其iPhone组合稳居业绩第二位，其次是联发科，三星和海思（华为）
Srivastava先生进一步补充道：“像三星，苹果和华为这样的垂直整合厂商在过去几年里越来越多地在自己的产品组合中使用自己的SOC。因此，这三大芯片SoC的合并份额已经从2015年的20％上升到了30％左右的水平。这对联发科等一些横向运营商来说有些伤害。
高通公司仍然是2017年第三季度最大的智能手机SoC提供商，在发货量方面占有38％的市场份额。
SoC公司在9月底的季度收入年均增长23％。
公司2017年第三季度的出货量增长15％，因为快速扩张的中国品牌正在分别采用高通公司的400和600系列芯片组。
随着中国品牌继续在海外扩张，预计高通的SoC出货量将增长。由于OPPO，vivo和小米等品牌的出货量增加，高通公司的300美元至400美元的批发价格的SoC出货量每年几乎翻了一番。
然而，由于苹果，三星和华为的更多垂直策略，高通在高端市场（400美元及以上）的出货量在2017年第三季度下滑。
苹果SoC出货量每年增长4％，由于在2017年第三季度推出新iPhone，第三季度同比增长15％。
苹果公司还推出了其A11仿生芯片与专用AI处理单元，称为“神经引擎”。 它将用于新的iPhone X中的面部识别。展望未来，我们将在AR / VR，虚拟助手领域看到更多AI使用情况，分析用户行为模式和安全性。
该公司在本季度获得了总体SoC收入的五分之一，尽管在2017年第三季度出货的智能手机SoC仅占12％的份额。
联发科智能手机SoC收入每年下降10％，但Q3比上一季度增长4％。
该公司正面临来自高通中端市场和展讯智能手机市场的激烈竞争。展讯通过其低成本的4G解决方案已经在不断取得进展。
越来越多的中国品牌在越来越多的中国市场上选择了高通公司旗下智能手机的解决方案，导致联发科技在中高端市场的份额下滑。
联发科在2016年底第一次进入三星供应链，成为入门级Galaxy J系列的SOC供应商。这是一个巨大的胜利，但联发科成为三星的核心供应商将是一个艰巨的任务。这是因为三星在J系列内部采用了更多内部的Exynos系列芯片组，一方面给联发科技带来压力，另一方面展讯以其低成本的产品也正在施加压力。
该公司高利润的Helio系列SoC占智能手机SoC出货量的15％以上。联发科技发售的Helio SoC组合可能会在未来几个季度推动其SoC平均售价，从而挑战高通公司的600系列产品。
在发货量方面，三星是2017年第三季度增长最快的智能手机SoC厂商， SoC出货量每年增长59％，韩国供应商受益于LSI部门向其自己的移动部门供货（三星为自家手机供货）。
在收入方面，它仍然是2017年第三季度增长最快的SoC厂商，年增长率为69％。
Exynos增长最快的智能手机价格是100美元以下，因为三星在J系列中采用了Exynos 3475四核SoC。
为了保持竞争力，三星还将为其高端Exynos SoC增加AI功能。
海思智能手机SoC的出货量每年增长42％，是2017年第三季度增长速度第二快的SoC企业，海思是华为的全资子公司，其麒麟系列SoC仅用于华为自有智能手机。
公司的收入每年增长50％，同时增加了高端和中端SoC的组合。
华为在其产品线中越来越多地采用海思半导体SoC。
海思是第一个宣布一个AI集成芯片组。 在第三季度推出。 麒麟970拥有一个用于AI相关处理的NPU（神经处理单元）。
300至400美元是海思智能手机价格增长最快的部分，年增长率超过150％。
2018年将有超过2亿5000万台手机支持AI，占比为16%，而到2020年，这一数字将达到6亿，占比为35%
